半导体:连续3日融资净偿还累计5039.5万元(07-06)

2023-07-07 07:38:17 来源:东方财富Choice数据


【资料图】

半导体融资融券信息显示,2023年7月6日融资净偿还1066.23万元;融资余额7.86亿元,较前一日下降1.34%

融资方面,当日融资买入2.04亿元,融资偿还2.15亿元,融资净偿还1066.23万元,连续3日净偿还累计5039.5万元。融券方面,融券卖出8267.07万份,融券偿还8483.52万份,融券余量2.43亿份,融券余额2.22亿元。融资融券余额合计10.08亿元。

半导体融资融券交易明细(07-06)

半导体历史融资融券数据一览

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